公司簡介
鼎嚮科研創立精神與經營目標便設定為台灣半導體產業及TFT/LCD、LED等高端先進前段製程，提供全方位的真空密封服務為主。 鼎嚮科研創立之初期即以半導體前段製程中所需之高純度橡膠材料零組件為主要業務，期間並結合國際上許多知名大廠以策略聯合及技術移轉方式深根台灣。
新廠內所有之流程及工作站皆經由ISO認證，以潔淨為工作之基本要求，並於無塵室之環境從事生產製造及品管包裝等，以符合業界高水準之要求； 鼎嚮科研更建立品質及產品迴朔系統以保證客戶權益； 鼎嚮科研秉持ISO對品質一貫嚴格之要求而建立SOP 及In Process Inspection之品質系統以確保產品之重複性及穩定性。
公司沿革
2021年
-成功取得美光認證，成為中國CVD tool OEM approval vendor，成立上海鼎嚮微電子材料公司，以深耕大陸市場做準備。
2020年
-參與TSMC（三奈米）RDPC 於評估中/與日本EKK 合作案 及CVD & EPI 市場計劃
2019年
-積極深根內地市場計劃, 並成功成為Intel合格供應商。遷至新廠並做機加工、表處，成為垂直整合All-In-One廠
2018年
-鼎嚮科研高階工程塑膠成功通過TSMC N5(五奈米）製程測試完成
2017年
-於內地市場，中芯體系,長江存儲,華力微,TI, TSMC松江,南京,和艦,晶合.皆有打入其供應鏈，啟動在地化生產，和內地設備製造廠合作開發所需設備材料
2016年
-成為TSMC 橡膠第三大供應商
2014年
-與原膠廠共同開發次世代膠;取得Vigus 塑材零件認證
2012年
-台積TELSCCM ;Vigus & Certas乾蝕刻機奈米製程認證 並取得成果; 啟動TSMC Technical Broad 之MIT(Made In Taiwan Project)
2011年
-Arena建立品牌，啟動OEM Approval Vendor Project
2010年
-取得台灣超過六成Bonding Slit Valve市佔率，並將業務布局展相海外
2009年
-取得TSMC Bonding Slit Valve認證並成為橡膠Bonding 策略合作廠商成為海外橡膠大廠代工廠
2008年
-裁減非橡膠之相關業務，成為專業半導體橡膠製造廠
2007年
-TSMC啟動 Localization Project(供應商生產在地化專案)
2006年
-遷廠至新竹湖口工業區(新竹工業區)
2005年
-UMC 認證並成為橡膠合格供應商，並啟動TSMC Bonding Slit Valve Project
2004年
-成立橡膠實驗室
2003年
-跨足半導體及LED 之零組件銷售與加熱帶製造
2000年
-鼎嚮科研股權重組，獨立運作
1995年
-中精機成立鼎嚮科研 於日本Lintec 技轉流體控制器並製造
